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大多數(shù)的電子接線端子,端子都要作表面處理,一般即指電鍍。有兩個主要原因:
一、保護端子簧片基材不受腐蝕;
二、優(yōu)化端子表面的性能,建立和保持端子間的接觸界面,特別是膜層控制。換句話說,使之更容易實現(xiàn)金屬對金屬的接觸。
上海有樂工作人員,分析一下幾點
1.防止腐蝕:
多數(shù)端子簧片是銅合金制作的,通常會在使用環(huán)境中腐蝕,如氧化、硫化等。端子電鍍就是讓簧片與環(huán)境隔離,防止腐蝕的發(fā)生。電鍍的材料,當然要是不會腐蝕的,至少在應用環(huán)境中如此。
2.表面優(yōu)化:
端子表面性能的優(yōu)化可以通過兩種方式實現(xiàn)。一是在于接線端子的設計,建立和保持一個穩(wěn)定的端子接觸界面。二是建立金屬性的接觸,要求在插入時,任何表面膜層是不存在的或會破裂。沒有膜層和膜層破裂這兩種形式的區(qū)別也就是貴金屬電鍍和非貴金屬電鍍的區(qū)別。貴金屬電鍍,如金、鈀、及其合金,是惰性的,本身沒有膜層。因此,對于這些表面處理,金屬性的接觸是“自動的”。我們要考慮的是如何保持端子表面的“高貴”,不受外來因素,如污染、基材擴散、端子腐蝕等的影響。非金屬電鍍,特別是錫和鉛及其合金,覆蓋了一層氧化膜,但在插入時,氧化膜很容易破裂,而建立了金屬性的接觸區(qū)域。
3.增加接線端子強電鍍附著性(如銅)
對于附著性較差的金屬,電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。
4.增強接線端子的導電能力(如金,銀)
原素材如鐵,磷銅的導電率通常都在20%以下,對于低阻抗要求的連接器無法滿足要求,故在表層電鍍金等高導電率金屬后可降低其阻抗。
5.提高接線端子的焊錫性(如錫,金等)
原因素材對于錫的附著力較差,表面電鍍一定厚度的錫等物質(zhì)后可改善零件的焊錫性。