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有樂(lè)電氣分析電鍍純錫相關(guān)注意事項(xiàng) 2017-07-31

在錫鍍層和電鍍液中，除了不允許使用含鉛物質(zhì)之外，比較難于實(shí)現(xiàn)的是要求與以往一直使用的Sn-Pb電鍍層有同樣的寶貴特性。具體要求的性能，如下所述：

(1)環(huán)境不允許有像鉛Pb等有害人體健康和污染環(huán)境的物質(zhì)；

(2)抑制金屬須晶產(chǎn)生；

(3)低成本；

(4)可操作性指電鍍工藝容易管理；

(5)可靠性即使是長(zhǎng)期使用電解液，也能保證錫鍍層穩(wěn)定；

(6)排水處理不加特殊的螯合劑(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀處理方法清除。

在選擇無(wú)鉛純錫電鍍技術(shù)時(shí)，應(yīng)綜合分析上述諸多因素，選擇活性錫電鍍技術(shù)，現(xiàn)已研究很多種，諸如，試圖以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu電鍍?nèi)〈恢笔褂玫腟n-Pb電鍍。然而，這些無(wú)鉛電鍍技術(shù)也是各有短、長(zhǎng)，并非十全十美。例如，Sn電鍍的優(yōu)點(diǎn)是低成本，確有電子元器采用電鍍錫的力方法，因?yàn)槭菃我唤饘馘a，當(dāng)然不存在電鍍合金比率的管理問(wèn)題?？墒?，Sn電鍍的缺點(diǎn)突出，如像產(chǎn)生金屬須晶(Whisker)而且焊料潤(rùn)濕性隨時(shí)間推移發(fā)生劣化。Sn-Zn電鍍的長(zhǎng)處于在成本和熔點(diǎn)低，美中不足是大氣中焊接困難，必須在氮?dú)庵袑?shí)現(xiàn)焊接。Sn-Bi電鍍的優(yōu)勢(shì)是熔點(diǎn)低而且焊料潤(rùn)濕性優(yōu)良，其劣勢(shì)也不勝枚舉：因?yàn)锽i是脆性金屬，含有Bi的Sn-Bi鍍層容易發(fā)生裂紋，而且組裝后的器件引線和電路板焊接界面剝（Liftoff），更麻煩的是電解液中的Bi3+離子在Sn-Bi合金陽(yáng)極或電鍍層上置換沉積。Sn-Ag電鍍的優(yōu)點(diǎn)是接合強(qiáng)度以及耐熱疲勞特性都非常好，缺點(diǎn)是成本高，也存在Sn-Ag陽(yáng)極和Sn-Ag鍍層上出現(xiàn)Ag置換沉積現(xiàn)象。日本上村工業(yè)公司認(rèn)為Sn-Cu電鍍較有希望取代Sn-Pb電鍍，于是開(kāi)發(fā)了Sn-Cu電解液。關(guān)于Sn-Cu電鍍層特性，它除了熔點(diǎn)稍許偏高(Sn-Cu共晶溫度227℃)之外，潤(rùn)濕性良好。成本低，對(duì)流焊槽無(wú)污染，而且可抑制金屬須晶生成。

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