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新聞資訊
有樂接線端子合金材料的可焊性說明
2017-05-23
大多數(shù)銅合金能被錫、錫－鉛合金、以及其它不同的常用于低溫合金的焊料焊接而用于連接器。從比率圖系統(tǒng)中此相關的可焊接能力表明，對一特定的流量來說其概括了錫和焊料層的性能特性，并且與相關的容量可消除任何位于材料上的污垢。
內在的焊接性能通常由可視的樣品檢查來決定(經過軍方標準和美國材料實驗協(xié)會規(guī)定)，其通常是溶化并浸入焊料之中經過一特定的時間。一級品為完全被焊料所浸濕，而三級品的焊接性為只有50%的被浸濕(殘余物顯示在焊接薄膜上有銅-錫合金的金屬間化合物的產生)。焊接性能在三級以上或更好的合金適用于大多數(shù)的連接器應用。電子應用中溶劑的侵入其范圍從適度的樹脂(如R型)到逐漸具有活性(如RMA型)。與我們所期望的一樣侵入更多的焊料將會導致更好的焊接性能級別。
錫和焊劑鑄成品被應用于銅合金條以確保由該材料制造的成品具有良好的可焊性并保持相當時間及提供抗腐蝕能力?，F(xiàn)在可生產數(shù)種這樣的鑄成品：這些成品被機械地磨擦或被空氣刀切出一條溶化的路徑，就象電鍍和回流那樣(被加熱或高溫油浸泡溶化)。每種鑄造成品都具其自己的內部金屬厚度特性(來自于底層銅合金與錫的反應)，合金厚度邊界和公差許可的制造厚度。
在室溫倉庫中，即使是沖壓后沒有內部金屬階段的電鍍錫鑄件在一個月后也會生成20～30微米厚的內部金屬層。內部金屬階段的形成也表明底層合金與錫或焊劑鑄件之間發(fā)生了金屬原子的擴散。合金成分擴散到鑄件表面并且當這些成分與硫或氧等發(fā)生化學反應而生成抵抗薄膜時，合金成分擴散就會使鑄件的焊接性能下降。一些合金的成分很可能擴散到合金表面而形成諸如鋅的反應薄膜。Steam-aging和高溫烘烤測試被用于判斷錫鑄件的質量。接觸電阻的增加和焊接性能的下降是內部擴散和合金成分與周圍大氣反應的結果。
上海有樂電氣有限公司積十余年的制造經驗，經改制于2000年在上海成立，坐落于浦東新區(qū)陸家嘴金融貿易區(qū)，專業(yè)致力于中、高檔接線端子制造和銷售。以客戶為重，以卓越的質量，領先的技術，齊全的品種，合理的建議和較好的服務來滿足客戶較高的要求。
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