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現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。
電路板焊接工程師以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的焊接技巧。
工具和材料
1.25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于1mm。
2.一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。
3.細焊絲、助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。
焊接技巧
1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準位置。
3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。較后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點點錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了，如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
PQFP封裝芯片四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，對焊接技術(shù)要求較高，線路板接線端子排同樣也需要焊接在線路板上，不同的是通常只有2個或4個焊腳，比PQFP封裝芯片少的多。經(jīng)過以上技能的學習，相信焊接線路板接線端子排時會更容易。
