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有關專家預測，今年下一個季度受惠日本轉單效應以及下游廠商訂單開始增加，第2季將較第1季成長約10%左右，整體產值將可達1256.6億元這樣的話，臺灣PCB印刷線路板產業(yè)市場占有率將提升。
臺灣印刷電路板以生產硬板及IC載板產值較多，其中IC載板主要供應給臺灣的半導體封測廠商。
硬板方面，臺灣采用電鍍銅箔，前3大供貨商為建滔化工（港商）、南亞（臺商）、長春（臺商），因此日本地震不會對硬板上游供料形成影響。
至于臺灣IC載板采用的樹脂材料有BT、ABF，及FR5等，主要來源有三菱瓦斯、日立化學、南亞塑料等；不過臺灣封裝產品需要用到BT樹脂僅占19% 左右，所以日震的沖擊也較短期。
2010年臺灣印刷電路產業(yè)市占率為全球第2，約占25.9%，僅次日本28.4%；臺灣印刷電路板的上游材料大部分來自國內，受日本供應斷鏈的影響低，今年還可能受惠部分轉單效應，提升市占率。
