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有樂電氣分享印制電路板常規(guī)檢測(cè)方法
接線端子|PCB接線端子|軌道式接線端子排-上海有樂電氣有限公司 / 2017-07-21

由于組裝并焊接的印制電路板存在有污染物、極性錯(cuò)誤、沾錫不良、元器件故障等系列常見問(wèn)題，所以電路板在正式使用之前需要進(jìn)行檢測(cè)。

為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè)，都有助于確保較終組裝和焊接板的可靠性。

然而，即使這些努力將缺陷減到較小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的較終檢測(cè)，這或許是較重要的，因?yàn)樗钱a(chǎn)品和整個(gè)過(guò)程評(píng)估的較終單元。

組裝印制電路板的較終檢測(cè)可能通過(guò)于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過(guò)視覺檢測(cè)板子，并且作出關(guān)于缺陷的正確判斷。自動(dòng)化系統(tǒng)是使用計(jì)算機(jī)輔助圖形分析來(lái)確定缺陷的，許多人也認(rèn)為自動(dòng)化系統(tǒng)包含除手動(dòng)的光檢測(cè)外所有的檢測(cè)方法。

X 射線技術(shù)提供了一種評(píng)估焊料厚度、分布、內(nèi)部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學(xué)將檢測(cè)空洞、裂縫和未帖接的接口。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)評(píng)估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測(cè)能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測(cè)通過(guò)和一個(gè)已知的好的焊接點(diǎn)比較焊接點(diǎn)的熱信號(hào)，檢測(cè)出內(nèi)部焊接點(diǎn)故障。

為防范于未然，確保組裝印制電路板的安全性與可靠性，以上幾種檢測(cè)是檢測(cè)組裝板缺陷的較優(yōu)方法。

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